Flux 10 ml No Clean para Soldadura BGA y PCB

Descripción

El flux NC-559-ASM de 10 ml es un fundente en pasta para trabajos de soldadura y reparación electrónica en placas PCB y componentes BGA. Su presentación en jeringa permite aplicar pequeñas cantidades directamente sobre la zona de trabajo.

Características principales

  • Fórmula No Clean: de bajo residuo, según la información del proveedor.
  • Para reparación electrónica: trabajos en placas de computadoras, tarjetas gráficas y otros circuitos con componentes BGA.
  • Aplicación controlada: jeringa con émbolo y punta aplicadora.
  • Contenido: 10 ml.

Contenido del paquete

1 jeringa de flux NC-559-ASM de 10 ml, 1 émbolo y 1 punta aplicadora.

Importante: es fundente para soldadura; no es pasta térmica ni estaño en pasta. No incluye bolas BGA ni estaño.

Flux 10 ml No Clean para Soldadura BGA y PCB

Forma del producto

Disponible

L 95.00

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    Descripción

    El flux NC-559-ASM de 10 ml es un fundente en pasta para trabajos de soldadura y reparación electrónica en placas PCB y componentes BGA. Su presentación en jeringa permite aplicar pequeñas cantidades directamente sobre la zona de trabajo.

    Características principales

    • Fórmula No Clean: de bajo residuo, según la información del proveedor.
    • Para reparación electrónica: trabajos en placas de computadoras, tarjetas gráficas y otros circuitos con componentes BGA.
    • Aplicación controlada: jeringa con émbolo y punta aplicadora.
    • Contenido: 10 ml.

    Contenido del paquete

    1 jeringa de flux NC-559-ASM de 10 ml, 1 émbolo y 1 punta aplicadora.

    Importante: es fundente para soldadura; no es pasta térmica ni estaño en pasta. No incluye bolas BGA ni estaño.

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