Pasta térmica Corsair TM30 3 (g).

Descripción

La pasta térmica CORSAIR TM30 es un compuesto de alto rendimiento diseñado para mejorar la transferencia de calor entre su CPU o GPU y el disipador de calor, garantizando temperaturas óptimas y un funcionamiento eficiente de su sistema. 

Características principales:

  • Composición de alta calidad: Basada en óxido de zinc, mejorando la eficiencia en la transferencia de calor.

  • Baja viscosidad: Facilita la aplicación al rellenar eficazmente las microabrasiones y canales microscópicos entre la superficie del procesador y el disipador, asegurando una cobertura completa y una máxima área de transferencia térmica. 

  • Impedancia térmica ultrabaja: Reduce significativamente las temperaturas de la CPU en comparación con pastas térmicas convencionales, contribuyendo a un mejor rendimiento del sistema. 

  • Durabilidad y seguridad: Su fórmula estable evita el secado, agrietamiento o cambios en la consistencia con el tiempo, eliminando la necesidad de reaplicaciones frecuentes. Además, es no conductora y libre de compuestos volátiles, garantizando seguridad tanto para el usuario como para el hardware.

Esta pasta térmica es compatible con una amplia gama de procesadores y tarjetas gráficas, siendo ideal para entusiastas que buscan maximizar el rendimiento térmico de sus sistemas.

Pasta térmica Corsair TM30 3 (g).

Forma del producto

Disponible

L 340.00  L 295.00

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    Descripción

    La pasta térmica CORSAIR TM30 es un compuesto de alto rendimiento diseñado para mejorar la transferencia de calor entre su CPU o GPU y el disipador de calor, garantizando temperaturas óptimas y un funcionamiento eficiente de su sistema. 

    Características principales:

    • Composición de alta calidad: Basada en óxido de zinc, mejorando la eficiencia en la transferencia de calor.

    • Baja viscosidad: Facilita la aplicación al rellenar eficazmente las microabrasiones y canales microscópicos entre la superficie del procesador y el disipador, asegurando una cobertura completa y una máxima área de transferencia térmica. 

    • Impedancia térmica ultrabaja: Reduce significativamente las temperaturas de la CPU en comparación con pastas térmicas convencionales, contribuyendo a un mejor rendimiento del sistema. 

    • Durabilidad y seguridad: Su fórmula estable evita el secado, agrietamiento o cambios en la consistencia con el tiempo, eliminando la necesidad de reaplicaciones frecuentes. Además, es no conductora y libre de compuestos volátiles, garantizando seguridad tanto para el usuario como para el hardware.

    Esta pasta térmica es compatible con una amplia gama de procesadores y tarjetas gráficas, siendo ideal para entusiastas que buscan maximizar el rendimiento térmico de sus sistemas.

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