Pasta térmica de alto rendimiento desarrollada para aplicaciones exigentes y para usuarios de overclocking. Diseñada para mejorar la transferencia de calor compensando micro-desniveles entre el chip y el disipador.
No. El fabricante indica “no curing” y destaca estabilidad a largo plazo sin curado.
El fabricante indica limpiar la superficie y dejarla libre de grasa; al aplicar, la pasta debe estar al menos a temperatura ambiente. Recomiendan esparcirla lentamente; en un CPU típico Intel o AMD, un movimiento de extendido puede tomar alrededor de 3 s.
Guardar en su empaque original, en un entorno seco y a temperatura ambiente.
El fabricante indica que muestra sus capacidades en entornos criogénicos y en aplicaciones que requieren alta resistencia térmica.