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Thermal Grizzly Kryonaut

Pasta térmica de alto rendimiento desarrollada para aplicaciones exigentes y para usuarios de overclocking. Diseñada para mejorar la transferencia de calor compensando micro-desniveles entre el chip y el disipador.

Características principales

  • Creada para aplicaciones exigentes y altas demandas de overclocking.
  • Alto desempeño en entornos criogénicos, según la descripción del fabricante.
  • Alta estabilidad a largo plazo sin necesidad de curado.
  • Estructura portadora diseñada para frenar el proceso de secado hasta 80 °C.
  • Componentes de nano-aluminio y óxido de zinc orientados a compensar irregularidades entre el chip y el disipador.
  • Puede aplicarse con aplicador; también mediante brocha, espátula, serigrafía o pad printing.

Especificaciones

  • Viscosidad: 130–170 Pa·s
  • Densidad: 3.7 g/cm³
  • Temperatura de aplicación: -250 °C a 350 °C
  • Conductividad eléctrica: 0 pS/m
  • Resistencia térmica: 0.0032 K/W
  • Consistencia: soft
  • Color: light grey
  • Base de silicona: sí
  • Tamaño: 1 g

Aplicaciones recomendadas

  • CPU en equipos de escritorio.
  • GPU (tarjetas gráficas).
  • Laptops y notebooks.
  • Circuitos integrados (ICs) en sistemas electrónicos.
  • Sistemas de refrigeración críticos en entornos industriales.

Contenido de la caja

  • 1 x Thermal Grizzly Kryonaut.

Preguntas frecuentes

¿Requiere curado después de aplicarla?

No. El fabricante indica “no curing” y destaca estabilidad a largo plazo sin curado.

¿Cómo recomiendan aplicarla?

El fabricante indica limpiar la superficie y dejarla libre de grasa; al aplicar, la pasta debe estar al menos a temperatura ambiente. Recomiendan esparcirla lentamente; en un CPU típico Intel o AMD, un movimiento de extendido puede tomar alrededor de 3 s.

¿Cómo se debe almacenar?

Guardar en su empaque original, en un entorno seco y a temperatura ambiente.

¿En qué escenarios destaca más?

El fabricante indica que muestra sus capacidades en entornos criogénicos y en aplicaciones que requieren alta resistencia térmica.