ARCTIC MX-4 (4 g)
ARCTIC MX-4 es una pasta térmica formulada con micropartículas para mejorar el contacto entre la superficie del chip y la base del disipador.
Está diseñada para facilitar la transferencia de calor en equipos de cómputo y ayudar a evitar bolsas de aire durante el montaje.
Características principales
Compuesta por micropartículas que rellenan micro-cavidades en las superficies de contacto.
Diseñada para una disipación de calor rápida y eficiente.
Consistencia pensada para una aplicación sencilla, incluso para principiantes.
No contiene metal (metal-free).
No es eléctricamente conductiva.
Empaque resellable para ayudar a evitar que el compuesto se seque durante el almacenamiento.
Presentación de 4 g en jeringa para aplicaciones de mantenimiento y montaje.
Especificaciones
Densidad: 2.50 g/cm³
Viscosidad: 31,600 poise
Resistividad volumétrica: 3.8 × 1013 Ω·cm
Temperatura de uso continuo: -50 a 150 °C
Color: gris
Contenido neto: 4 g
Aplicaciones recomendadas
Instalación o reinstalación de disipadores en procesadores de escritorio.
Mantenimiento de sistemas de refrigeración en equipos gaming y estaciones de trabajo.
Reemplazo de pasta térmica en tarjetas gráficas (cuando el fabricante del equipo lo permite).
Montaje de bloques de refrigeración líquida en PC.
Servicio preventivo de PCs donde se requiere renovar el material térmico.
Contenido de la caja
1 x ARCTIC MX-4 en jeringa (4 g).
Preguntas frecuentes
¿La MX-4 conduce electricidad?
No. ARCTIC indica que es metal-free y no eléctricamente conductiva.
¿Qué debo evitar al aplicarla?
ARCTIC recomienda una técnica de aplicación que ayude a evitar bolsas de aire entre el chip y el disipador.
¿Cómo se conserva correctamente?
Guárdala bien cerrada. ARCTIC utiliza empaque resellable para ayudar a prevenir que el compuesto se seque durante el almacenamiento.
¿Esta presentación es la de 4 g?
Sí. Esta descripción corresponde a ARCTIC MX-4 en contenido neto de 4 g.
Rendimiento Térmico Superior: La ARCTIC TP-3 está compuesta por silicona y relleno especial, ofreciendo una conductividad térmica excepcional. Su suavidad permite adaptarse a diferentes alturas de chips y tolerancias de fabricación, mejorando la transferencia de calor.
Versatilidad de Aplicación: Ideal para RAM, chipsets, ICs y otros componentes en PCs, laptops, consolas y tarjetas gráficas. Disponible en tamaños estándar para M.2 y en varios tamaños y grosores, fácilmente recortables según necesidad.
Manejo Seguro: Electrónicamente aislante y no adhesiva, garantizando una transferencia de calor óptima y segura en diversas aplicaciones.
Compensación de Desniveles: Su alta compresibilidad permite rellenar espacios y puentear superficies irregulares sin dañar componentes sensibles, adaptándose a diferentes alturas de chips.
Disponibilidad en Diferentes Grosores y Tamaños: Ofrecida en grosores de 0.5 mm, 1.0 mm y 1.5 mm, y en diversas dimensiones, adecuada para múltiples aplicaciones.
La ARCTIC TP-3 es una solución confiable para mejorar la disipación de calor en una amplia gama de dispositivos electrónicos, asegurando un rendimiento eficiente y seguro.
Pasta Térmica Arctic MX-4 (8g).
Conductividad Térmica Superior : Micropartículas que llenan las imperfecciones entre el procesador y el disipador, maximizando la transferencia de calor. Ideal para overclocking y aplicaciones exigentes. 🔥
Fácil aplicación : Gracias a su textura, es sencillo de aplicar, evitando burbujas de aire y asegurando un contacto perfecto entre componentes. 🖌️
Seguro y Confiable : No contiene metales, no es conductor eléctrico y es seguro para usar en cualquier tipo de hardware. ⚡
Autenticidad Garantizada : Con el ARCTIC Authenticity Check , asegúrese de que está comprando un producto original y de alta calidad.
Características Destacadas de la Pasta Térmica HY510 (Jeringa de 25 gramos):
Rendimiento Térmico Eficiente: La pasta térmica HY510 ofrece una conductividad térmica de 1.93 W/m·K, mejorando la transferencia de calor entre la CPU y el disipador.
Presentación en embace de 10 gramos: Viene en un embace de 10 gramos, facilitando su aplicación y almacenamiento.
Fácil Aplicación: Su consistencia permite una aplicación sencilla y uniforme, asegurando un rendimiento térmico óptimo.
Amplia Compatibilidad: Compatible con diversos procesadores y disipadores de calor, ideal para PCs, laptops y consolas.
Seguridad Garantizada: No es tóxica, conductora ni corrosiva, garantizando seguridad en su uso.
La pasta térmica HY510 una opción confiable para mejorar la disipación de calor en tus componentes electrónicos, asegurando un rendimiento eficiente y seguro.
Rendimiento Térmico Eficiente: La pasta térmica HY510 ofrece una conductividad térmica de 1.93 W/m·K, mejorando la transferencia de calor entre la CPU y el disipador.
Presentación en Jeringa de 25 gramos: Viene en una jeringa de 25 gramos, facilitando su aplicación y almacenamiento.
Fácil Aplicación: Su consistencia permite una aplicación sencilla y uniforme, asegurando un rendimiento térmico óptimo.
Amplia Compatibilidad: Compatible con diversos procesadores y disipadores de calor, ideal para PCs, laptops y consolas.
Seguridad Garantizada: No es tóxica, conductora ni corrosiva, garantizando seguridad en su uso.
La pasta térmica HY510 una opción confiable para mejorar la disipación de calor en tus componentes electrónicos, asegurando un rendimiento eficiente y seguro.
La pasta térmica CORSAIR TM30 es un compuesto de alto rendimiento diseñado para mejorar la transferencia de calor entre su CPU o GPU y el disipador de calor, garantizando temperaturas óptimas y un funcionamiento eficiente de su sistema.
Características principales:
Composición de alta calidad: Basada en óxido de zinc, mejorando la eficiencia en la transferencia de calor.
Baja viscosidad: Facilita la aplicación al rellenar eficazmente las microabrasiones y canales microscópicos entre la superficie del procesador y el disipador, asegurando una cobertura completa y una máxima área de transferencia térmica.
Impedancia térmica ultrabaja: Reduce significativamente las temperaturas de la CPU en comparación con pastas térmicas convencionales, contribuyendo a un mejor rendimiento del sistema.
Durabilidad y seguridad: Su fórmula estable evita el secado, agrietamiento o cambios en la consistencia con el tiempo, eliminando la necesidad de reaplicaciones frecuentes. Además, es no conductora y libre de compuestos volátiles, garantizando seguridad tanto para el usuario como para el hardware.
Esta pasta térmica es compatible con una amplia gama de procesadores y tarjetas gráficas, siendo ideal para entusiastas que buscan maximizar el rendimiento térmico de sus sistemas.
Rendimiento Térmico Excepcional: La NT-H1 es una pasta térmica híbrida reconocida por su excelente conductividad, garantizando una transferencia de calor eficiente desde la CPU o GPU al disipador.
Edición AM5 con Protector de Pasta Térmica (NA-TPG1): Incluye el NA-TPG1, un protector que evita la acumulación de pasta térmica en las ranuras del heatspreader de las CPUs AMD AM5, facilitando la limpieza y mantenimiento del procesador.
Fácil Aplicación y Limpieza: No requiere extenderse antes de instalar el disipador. Su limpieza es sencilla, bastando con un paño seco o toallita sin necesidad de alcohol limpiador.
Versatilidad de Aplicación: Ideal para sistemas de refrigeración por aire o líquido, aplicaciones en CPU o GPU, overclocking o sistemas silenciosos, ofreciendo resultados consistentes y confiables.
Compatibilidad con AM5: Diseñada específicamente para las CPUs AMD AM5, asegurando un rendimiento óptimo y facilidad de mantenimiento.
La Noctua NT-H1 AM5 Edition es la elección perfecta para quienes buscan un rendimiento térmico superior y facilidad de mantenimiento en sus sistemas con procesadores AMD AM5.
